李克强总理在工作报告上明确提出，制造业是中国的优势产业，中国要实施“中国制造2025”。 中国制造有非常多的优势，巨大的市场、一批有活力的企业，相对充足的人力资源和国家的顶层设计等，而这些都是中国制造由大做强的条件和基础。但是我们对几十位业内人士的采访中也得出这样的结论：中国制造能走多远、做多强，更取决于它的短板。 中国制造短版一：缺“核”少“芯” 中国制造缺“核”少“芯”，核是核心技术，芯则是芯片。为什么要这么说呢? 缺“核”少“芯”我们就要高价买“核”买“芯”，行业的发展控制在别人手里，有“核”有“芯”，中国制造马上换回大把外汇，所以说，“核”“芯”这两样东西，不仅是中国制造能否挣钱的关键，更是中国制造能否从大到强的关键。 不过可能有人会说了，去年中国造了16.3亿部手机，出口了13.1亿部，出口额1153.6亿美元，薄利多销做生意也是一种手段，可是，小编想提醒大家的是，缺“核”少“芯”可不是当下让你花大价钱买“核”买“芯”就能治好的急性病，它的后遗症也是相当严重的。 在行动：中国制造中国“核”“芯” 在一直被海外巨头垄断的半导体芯片领域，中国企业开始有了突破。 目前，中国是世界上最大的手机芯片市场，而高通、联发科占了中国手机芯片市场近7成的市场份额。去年，高通受困反垄断调查，业内都认为联发科会抢占高通的霸主地位，却不曾想，中间杀出一匹黑马，他就是中国的芯片企业——展讯。 2014年，展讯通信作为全球第三大手机芯片供应商，芯片出货量达到4.5亿颗，其中智能手机芯片出货量2亿颗，年营业收入12亿美金，比2013年增长了20%，营收再创新高。面对如此成绩，董事长李力游告诉记者，他们成绩的取得并不轻松。 就在不久前，展讯母公司紫光集团也，将在五年内超越联发科，要在5-10年内做到出货量全球第一。展讯的底气从何而来呢? 展讯通信有限公司董事长李力游：在国家大的政策方向上，在半导体设计以及半导体制造和封装都有了明确的，以及资金的支持。 去年国务院出台《国家集成电产业发展推进纲要》，明确表示要出台包括产业基金在内的多项政策。中国要重塑信息产业的核心——集成电产业，旨在 2030年让“一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展”。随后，工信部配套支持政策应相继落地。第一件事就是解决最急需的钱的问题。 工信部部长苗圩：我们设立了一个总额大概超过1200亿的产业投资基金，按照市场化的方式去运作，来解决集成电融资问题。 根治缺“核”少“芯”需基本功 没有核心技术，中国制造会处处受制于人，而没有芯片，中国智能手机产业发展的再庞大，依旧落一个高级打工仔的身份。面对这种情况，我们且听一听业内人士的看法。 朱高峰院士认为，中国制造缺“核”少“芯”就如同中医里说的体虚，首先要给中国制造补元气，并且要恰到好处的补元气。 而柳百成院士则表示，“核”“芯”这两样东西，是中国制造从大到强的基础，我们要从头补上这一课。 工信部副部长毛伟明：我们的关键技术也好，共性技术也好，尤其我们的核心元器件等等，应该说还是受制于人。对外的依存度比较高，我们迫切的需要提高自己的创新能力。 关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年 关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注 或微信“扫一扫”二维码 |