如果说小米平板发布之晚，是为了带给用户一个重新定义的平板使用方式，那显然不太现实。因为它并未给我们带来多少创新。但它所打出的“做最好的平板”旗号却也给我们了一些思考。这款平板到底为何可以如此“口出狂言”？一千五百元的定价又如何做到“最好”。那么今天，让我们来看看这篇迟来的小米平板拆解，或许从中我们可以找到一些答案。 在开始拆解之前，请允许我对这款平板进行简单的介绍。小米公司于今年5月发布了第一款平板产品——小米平板。此时正值iPad销量下滑，平板阵营价格战愈演愈烈而Windows平板阵营在前两者的夹缝中成长的时刻。小米公司选择在此时推出自己的平板产品，想必有其自己的用意。 在我看来小米是出于两个方面来考虑，首先在软件层面，由于平板与手机是完全不同的使用方式，所以对于一家没有做过平板的厂商来说，打造同MIUI手机系统同样出众的平板电脑绝非易事；在硬件层面，小米想要持续保持产品较高的性价比，就必然需要“足够有料”才行。我们看到小米采用了全贴合视网膜屏幕，并搭配目前性能最强劲的处理器芯片，以及802.11AC双频天线，要知道这些配置在平板中，的确可以称得上上乘。 今天，我们不谈小米平板的好与不好，我们也只是想了解一下K1芯片到底长什么样子，那么接下来就请与我一同拆开小米平板，去探索这“最好的平板”。
小米平板采用一体式机身设计，通体看不到一颗固定螺丝，所以对于这种平板，普遍的拆机方式是从屏幕与边框的缝隙入手。
当撬棒深入屏幕与边框的缝隙，机身内部发出清脆的声音，我们继续把缝隙扩大，每到一个节点便会出现这个声音，我们断定这是卡扣脱离的声音，该机的背壳与机身是通过内部卡扣进行固定的。
当足够多的卡扣与机身分离，我们便可以取下背壳。此时，可以看到机身上的结构非常紧凑，主板部分被黑色的塑料盖板严实覆盖，这个盖板由12颗螺丝进行固定。如果用户想要保修的话，我们不用户自行拆解机器，因为盖板上有几颗螺丝上贴有保修贴纸，如贴纸被则该机不予保修。 在机身背壳上，与后置摄像头对硬的是一个摄像头固定原件。与主板对应的是石墨导热贴，用于分散主板的热量。背壳上的按键部采用了橡胶材质可以起到一定的防水效果，这个细节上的设计还是蛮贴心的。
将黑色盖板上的12颗螺丝卸下，便可以轻松将盖板剥离，盖板内部绝大部分贴有石墨散热贴，3.5mm接口也固定在盖板上，从而反复接驳而不至于接口移位或损坏。中间的金属片是链接机身天线增强信号强度的。此时，主板已经展现在我们眼前，核心部件几乎都被金属屏蔽罩着。 依据自上而下的拆解原则，所以我们先不着急卸下主板，而是将目光转向机身下方的扬声器。它由四颗螺丝固定，将螺丝卸下之后，便可取出扬声器，它由左右两个部分组成，这个扬声器的声音非常出色不仅，音量大，而且音色圆润，细腻，尽管从外观上看不出它的出处，但从声音品质可以断定是一家颇具经验的大厂生产的产品。 卸下电池或许是在整个拆解过程中最轻松的环节。我们仅需要将电池与主板的供电线分离，然后握住电池两边的拉条，稍微用劲，电池便轻松卸下。这颗电池，型号为BM60，来自LG电子，6520mAH容量，电压4.35V，25.46Wh。 的续航表现还是十分出色的，即便是拥有2048*1536分辨率的7.9英寸屏幕，看视频也可以达到16个小时。看过了电池，接下来我们把视线重新回到小米平板的主板上，这次我们真的要把它拆下来了。 想要将主板卸下，我们需要先将所有链接在的排线依此断开，并在最后将固定主板的两颗螺丝拧下来，便可以卸下主板了。我们工作的顺序是先分离后置摄像头，然后依此拨开屏幕排线，数据线排线，音量键排线，触屏排线，前置摄像排线以及拧下两颗固定主板的螺丝。
的重要芯片均设计在主板正面，核心芯片与原件还用金属屏蔽罩进行，以防电磁干扰。主板背部芯片密集区还有石墨导热贴进行散热。
该机采用索尼生产的后置800W像素摄像头，成像清晰度要比仅有500W像素的iPadmini2更高，但在白平衡的表现上不如iPad。而在前置摄像头，小米平板采用了F2.0的500W像素摄像头，所以不管是还是视频聊天，这样的配置都足够了。 如果以上三页的文字读者都看完了，那么我想或许现在读者正在作者是个标题党，因为前面都没怎么提到有什么失误，更别说拆解了。不过在本页中，我将把我失误的原因解释给大家，希望大家耐心。 目前市面上能够见到的搭载NVIDIAK1芯片的产品，除了小米平板，就是英伟达自家的Shield平板了。但由于Shield平板并没有在国内上市，所以小米平板是我们唯一可以近距离接触的K1产品。笔者本人非常希望可以看看这颗芯片到底长什么样子，但摆在面前的是一个个金属屏蔽罩了K1的，其中仅有最大的一个采用卡扣设计，其余的屏蔽罩皆是用工业焊焊上去的。
除非我能在卡扣式的屏蔽罩下面发现K1芯片，否则我只能通过的方式来掀开剩下的屏蔽罩了。当我打开第一个屏蔽罩时，看到一大一小两个芯片，其中较小的那颗芯片是来自东芝的闪存芯片，型号为thgbmbg7d2kbail，该闪存采用东芝第二代19nm工艺制造，符合e.MMC5.0标准，于2013年底量产。该芯片采用FBGA封装技术，令芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，不仅可以带来更好的散热效果，也使芯片体积得以降低，是一颗性能出众的新产品。
较大的芯片表面印刷的是SKhynix，所以断定这颗芯片来自SK海力士，但通过表面上的型号H9CKNNBKTMT，却无法查找到相关资料，可以断定应该是机器的RAM。（失误便在于此）
由于没有找到K1，所以只好想办法打开另外几个金属屏蔽罩来寻找K1的踪迹。首先我打算打开靠近中间的金属屏蔽罩。笔者本来想用热风枪以及烙铁等柔和的方式让焊接在PCB上的金属屏蔽罩退焊，但方法均不奏效，热风枪和烙铁调到300度都不起作用，如果温度再高一点，势必会烧坏芯片，所以只好作罢。只好使用最古老且的做法，用细一字螺丝刀掀开屏蔽罩。至于过程我就不细述了，一句歌词可以表达我：那画面太“美”我不敢看。
掀开第一个焊接的金属屏蔽罩之后，可看到一颗德仪出产的型号为T65913B3BE电源管理芯片，笔者猜测该管理芯片将主要为TegraK1核心进行电源管理。不过国内网站上对于该芯片几乎没有记载，甚至在德仪的网站上，也查不到该芯片。笔者最终是在国外的中找到了关于该芯片的简单记载。
在T65913B3BE电源管理芯片旁边，笔者还注意到了一颗同样来自德仪的芯片，型号为BQ24192，该芯片主要负责电源充放电管理，并可以为小米平板带来更快的充电速度。
接下来笔者开始拆解PCB中间的第三个金属屏蔽罩，在这里请允许笔者唠叨一句：这些屏蔽罩为工业焊加工上去的，相比家用焊锡，这些工业焊的熔点以及强度都要更高，所以用热风枪和烙铁等温和的做法对其是不管用的，但拆解的后果大家也心知肚明。笔者便不再赘述。
没想到的是，个头最小的金属屏蔽罩里面却拥有最多的芯片，其中包括两个NXPTFA9890扬声器运放芯片，可以为扬声器在没有破音的情况下提供比其他平板更为强劲的低频，而这是手机所做不到的，因为功耗的。RealtekALC5671音频解码芯片在ALC产品线中属中端产品。还有一个名叫AIFBCG的芯片，目前笔者还没有查到相关信息，如果网友们知道，请留言给我。感谢。
接下来，我们就来拆解最后一个屏蔽罩吧。这个屏蔽罩不小，拆开之后仅看到一颗带有反光表面的芯片，着实提起了笔者的兴趣，这个芯片用难以看清型号，但是微距镜头下，芯片上刻的文字还是十分好辨认的——博通BCM4354无线整合模块。该芯片作为博通的高端产品主要应用于高端手机上，具备双发射双接收天线LE，FM射频功能。据称其最高下行速度可达867Mbps（通道频宽80MHz），达到了原有单发射单接收433Mbps的两倍之多。看来它也并不是徒有其表的。
为了把搞清楚K1的具体，我后来终于找到了问题的答案。原来K1就在那个最好拆的卡扣式设计的屏蔽罩下面——那颗在主板上最大的芯片。这颗芯片写的SKhynix也的确是该机的2GBRam，所以最合理的解释便是NVIDIATegraK1芯片与海力士2GBRam采用了POP技术叠层封装在了一起。而这样设计的好处便是节省空间，拉近了内存与处理器之间的距离，提升反应速度。但当处理器温度过高的时候，Ram会不会也受影响呢？
笔者之所以如此重视TegraK1芯片，是因为这款芯片拥有足够强大的性能。其采用了与计算机显卡相同的开普勒架构GPU，其中包换192颗显示核心，相比前代产品可以带来飞跃性的图形处理能力，使其足以兼容虚幻四游戏引擎。从而带来前所未有的移动平台游戏体验。而在处理器部分，英伟达同样为K1采用4+1核设计，其中四颗采用CortexA15架构，主频达到2.2Ghz，而另一颗伴核只有在机器轻度使用的时候才会工作，从而降低机器的功耗。但有一个问题油然而生，如此强悍的配置我们该如何去利用呢？目前还很难找到专门为K1系统设计的游戏，因为毕竟平台是个大圈子，游戏开发者需要顾及大局的利益，而不可能单单只为使用K1的小众群体耗费更多精力。所以我认为想要在小米平板上体验到其淋漓尽致的性能，恐怕需要等上不短的时间了。
小米平板尽管上市时间较晚，但是却创造了很多平板行业的第一，比如第一个采用NVIDIAK1处理器，第一个运行平板MIUI系统。但小米要做最好的平板这件事情，却并没有想象中那么简单。尽管硬件的确可以给人一个难以的噱头，产品的设计以及细节做的也很到位。但是回归到产品的价值本身，我们便发现了一些问题，比如K1的实力难以发挥；而叠层封装技术会不会因为K1的高功耗，高发热而令Ram的正常工作受到影响；802.11AC尽管技术先进，但只有满足该技术的由才能实现，但绝大多数的WiFi是不支持该技术的；放着这么多先进的技术却无用武之地，想必头疼的也不只是消费者吧？ 推荐：
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